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罗杰斯:选择评估电路材料 电气性能的测试载体
有许多不同类型的印制电路板设计和结构可作为评估电气性能的测试载体。如果测试载体将用于具体针对某一应用的评估,则应尽可能与该应用相似。这听起来像是常识,但我看到许多公司在每次评估时都使用相同的测 ...查看更多
行业标准:我们赖以生存的基石
你有没有过这样的经历:电路板设计稿送到工厂后,收到的反馈却是除非更改设计,否则无法生产?或者你可能设计了一块复杂的电路板,发现制造商没有按照你的预期要求进行生产?PCB变得越来越复杂,可选择的工厂 ...查看更多
行业标准:我们赖以生存的基石
你有没有过这样的经历:电路板设计稿送到工厂后,收到的反馈却是除非更改设计,否则无法生产?或者你可能设计了一块复杂的电路板,发现制造商没有按照你的预期要求进行生产?PCB变得越来越复杂,可选择的工厂 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期,目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多